埋弧焊渣工藝常見缺陷的產(chǎn)生原因及防止方法

埋弧焊過程中常見的缺陷有焊縫表面成形不良、咬邊、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋和燒穿等。其產(chǎn)生的原因和防止措施如下：

一、產(chǎn)生氣孔

清理不干凈：焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時會產(chǎn)生大量的氣體，而產(chǎn)生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。

焊劑超時：焊劑中的水分在焊接過程中會導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。因此焊劑須正確地保管和儲存，焊接前必須嚴格烘干。

焊劑中混有雜物：回收或使用中的污物或氧化物也會產(chǎn)生氣孔。所以在使用中可釆用真空式焊劑回收器有效地分離焊劑與塵土，回收后必須認真過篩、吹灰和重新烘干。

焊劑覆蓋層不充分：由于焊劑層覆蓋不充分或焊劑漏斗阻塞，使電弧外露，空氣侵入而產(chǎn)生氣孔。焊接環(huán)縫時，特別是小直徑的環(huán)縫，更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。應(yīng)調(diào)節(jié)焊劑覆蓋層的髙度，疏通焊劑漏斗。

熔渣粘度過大：焊接時溶入高溫液態(tài)金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式逸出，如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔，故須調(diào)整合適的焊劑。

電弧磁偏吹：焊接時經(jīng)常發(fā)生電弧磁偏吹現(xiàn)象，當(dāng)磁偏吹嚴重時會產(chǎn)生氣孔，造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上的磁偏吹方向也不同，尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此焊接電纜的聯(lián)接位置應(yīng)盡可能遠離焊縫終端，避免部分焊接電纜在焊件上產(chǎn)生二次磁場。

二、出現(xiàn)裂紋

埋弧焊產(chǎn)生的裂紋主要有結(jié)晶裂紋和氫致裂紋。

熱裂紋：焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質(zhì)在結(jié)晶過程中形成低熔點共晶，隨著結(jié)晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成“液態(tài)薄膜”，而在焊縫凝固過程中由于收縮作用，焊縫金屬受拉應(yīng)力，“液態(tài)薄膜”不能承受拉應(yīng)力而產(chǎn)生裂紋?？梢酝ㄟ^合理地選配焊接材料，控制母材金屬的S、P等雜質(zhì)含量來防止熱裂紋的產(chǎn)生。

冷裂紋：在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬淬硬傾向較大的焊件時，會在焊縫中產(chǎn)生硬脆組織，同時焊接時溶解于焊縫金屬中的氫，因冷卻過程中溶解度下降，向熱影響區(qū)擴散，當(dāng)熱影響區(qū)的某些區(qū)域氫濃度很高而溫度繼續(xù)下降時，一些氫原子開始結(jié)合成氫分子，在金屬內(nèi)部造成很大的局部應(yīng)力，在接頭拘束應(yīng)力作用下產(chǎn)生裂紋。它可能在焊后立即出現(xiàn)，也可能在焊后幾小時、幾天、甚至更長時間才出現(xiàn)。因此又稱為延遲裂紋。針對這種情況可以采取以下措施：

1、減少氫的來源，可采用堿性焊劑，焊劑注意保管防潮，使用前嚴格烘干。對焊絲、焊件及待焊區(qū)域的油污、水銹等焊前嚴格清理。

2、合理地選用焊接參數(shù)，以降低鋼材的淬硬程度并有利于焊縫金屬中氫的逸出和改善應(yīng)力狀態(tài)。

3、采用消氫處理或焊后熱處理，焊后消氫處理有利于焊縫中溶解的氫順利地逸出。而焊后熱處理可以消除焊接殘余應(yīng)力和有利于焊縫中溶解氫的逸出，并能改善焊縫組織。

4、改善結(jié)構(gòu)設(shè)計，以降低焊接接頭的拘束應(yīng)力，在設(shè)計時應(yīng)盡可能地消除應(yīng)力集中的因素，并且可以焊前預(yù)熱和焊后緩冷。

三、夾渣、未焊透、咬邊、燒穿、焊接面成形不良

夾渣：埋弧焊時由于焊件的裝配和焊接參數(shù)選用不當(dāng)以及焊劑脫渣性能等，會在焊縫根部等處產(chǎn)生夾渣。因此需合理地選擇焊接參數(shù)和焊接材料，并在焊接過程中層間應(yīng)嚴格清渣，注意焊件的裝配質(zhì)量。

未焊透：在焊接過程中由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如焊接電流過小、電弧電壓過高等，以及坡口不合適或操作時焊絲不對準(zhǔn)，會造成未焊透。因此須選擇合理的焊接參數(shù)，坡口加工質(zhì)量應(yīng)滿足工藝要求，在操作中應(yīng)注意焊絲的對準(zhǔn)。

咬邊：在焊接過程中由于焊絲位置、角度不當(dāng)或焊縫局部彎曲及焊接參數(shù)不當(dāng)，會造成焊縫咬邊。所以應(yīng)合理地選擇焊接參數(shù)，調(diào)整焊絲位置和角度。

燒穿：由于焊接電流（打底層）太大、焊接順序不合理以及根部間隙太大、焊接速度（打底層）太慢、鈍邊太少等，會產(chǎn)生燒穿現(xiàn)象。因此須合理地選擇打底層的焊接電流和焊接速度，縮小根部間隙，增加鈍邊。

焊縫表面成形不良：由于焊接速度不均勻、焊絲送進速度不均勻、焊絲導(dǎo)電不良、焊件傾角過大、焊接位置不當(dāng)以及焊接參數(shù)不合理等，會造成焊縫表面寬度不均勻和余高太高或太低等缺陷。因此須找出原因并排除故障，更換導(dǎo)電塊，調(diào)整焊接參數(shù)和焊接位置及角度。